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초저유전박막 개발은 반도체 고집적화 및 성능 향상에 필수적입니다. 기존 기술은 낮은 유전율 달성 시 기계적 강도 저하나 열처리 후 탄소 잔여물 발생 문제를 겪었습니다. 본 발명은 열처리 시 재가 남지 않고 완전 열분해되는 환형 유기 폴리올 기반의 반응형 기공형성제를 제안합니다. 이 기공형성제는 유기실리케이트 매트릭스와 화학적으로 반응하여 상분리를 억제하고 균일한 나노 기공을 형성합니다. 그 결과, 2.09의 낮은 유전상수와 함께 8.15 GPa의 탄성률, 1.4 GPa의 경도를 갖는 고강도 초저유전박막 제조가 가능합니다. 이는 차세대 반도체 층간 절연 재료로서 고성능 소자 구현에 기여할 것입니다.
기술명 | |
재가 남지 않는 환형 유기 폴리올 및 이를 이용한 반응형 기공형성제, 이를 이용하여 제조된 초저유전박막 | |
기관명 | |
서강대학교산학협력단 | |
대표 연구자 | 공동연구자 |
이희우 | - |
출원번호 | 등록번호 |
1020160023501 | 1017880820000 |
권리구분 | 출원일 |
특허 | 2016.02.26 |
중요 키워드 | |
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