정진호

기존 와이어 본딩 기술은 고주파수에서 기생 성분 및 임피던스 부정합으로 데이터 전송 특성 저하 문제가 있었습니다. 본 발명은 금속 격벽과 금속 요철을 활용하여 신호선 본딩 와이어의 특성 임피던스를 안정적으로 유지하고, 칩 간 전기적 커플링을 방지하는 초광대역 칩 인터커넥트 구조체를 제공합니다. 이를 통해 DC부터 170GHz 이상의 밀리미터파/테라헤르츠 대역까지 저손실 및 우수한 반사 손실 특성을 구현하여 초고속 데이터 통신 환경을 구축합니다. 혁신적인 칩 연결 솔루션으로 반도체 성능을 극대화하시기 바랍니다.

고주파 대역에서 고전력을 효율적으로 획득하기 위한 기존 평면형 전력 분배 및 결합기는 부피, 높은 삽입 손실, 복잡한 제조 공정 등의 문제점을 가지고 있었습니다. 본 발명은 이러한 한계를 극복하고자 수직 구조와 PCB 안테나 모듈을 적용한 혁신적인 전력 분배 및 결합기를 제안합니다. 이 기술은 밀리미터파/테라헤르츠파 대역에서 고전력을 출력하면서도 장치 크기를 획기적으로 줄이고 삽입 손실을 최소화합니다. 또한, 구조 단순화로 생산 비용을 절감하고 균일한 품질 확보를 가능하게 하여, 이동통신, 레이더, 의료 장비 등 고주파 고전력 시스템에 필수적인 차세대 솔루션을 제공합니다.

기존 구형 도파관은 고주파 대역에서 전자기파 세기 불균형 및 전력 증폭기 배치 한계로 시스템 성능 저하 문제를 겪었습니다. 본 H-평면 확장 구형 도파관 기술은 이러한 문제점을 해결하기 위해 개발되었습니다. 이 기술은 도파관 확장부와 금속 기둥, 그리고 확장 모드 생성부의 금속판 및 요철 구조를 특징으로 합니다. 이를 통해 H-평면 내 전기장 분포의 불균형성을 최소화하고, TE10 기본 모드를 안정적으로 유지할 수 있습니다. 결과적으로 더 많은 전력 증폭기(PCB 기판) 배치가 가능해져 고출력 전력 증폭 모듈 구현을 돕습니다. Ka-대역 등 고주파 시스템에서 효율적인 전력 결합과 탁월한 성능 향상을 제공하여, 다양한 밀리미터파 및 테라헤르츠 응용 분야에 혁신적인 기여를 합니다.

기존 도파관 모드 변환기는 복잡한 구조와 수직 배치로 인해 제조의 어려움과 낮은 효율 문제를 겪었습니다. 본 발명은 이러한 한계를 극복하고자 TE10 모드를 TE01 모드로 변환하는 고효율 도파관 모드 변환기를 개발하였습니다. 이 변환기는 복수의 도파관을 일직선으로 결합하여 소형화 및 간편한 모듈 연결이 가능하며, 89.1%에 달하는 우수한 TE01 모드 변환 효율을 제공합니다. 이는 방사형 전력분배기, 통신 시스템, 안테나 피드 등 다양한 고주파 응용 분야에서 전력 손실을 최소화하고 성능을 극대화하는 데 기여할 것입니다. 지금 바로 본 기술을 통해 혁신적인 고주파 시스템을 구축하시기 바랍니다.

기존 고주파 전송선로의 높은 신호 손실과 도파관 및 단일 금속선로 간의 모드 불일치는 차세대 통신 시스템 개발에 난제로 작용하고 있습니다. 본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 고안된 '금속선 모드 변환기' 기술입니다. 이 모드 변환기는 도파관의 전자기파 모드 신호를 단일 금속선로의 모드 신호로 효율적으로 변환하며, 특히 밀리미터파 및 테라헤르츠 대역에서 낮은 손실로 고속 신호 전송을 가능하게 합니다. 그라운드 면을 제거하여 유전 및 저항 손실을 크게 줄이고, 회로 소형화에 기여하여 차세대 고성능 통신 및 의료 분야 시스템 구축에 필수적인 핵심 기술로 활용될 수 있습니다.

기존 방사선 검출 장치는 다채널 실리콘 광센서 사용 시 채널 수 증가로 인한 영상 왜곡 및 낮은 신호대잡음비(SNR) 환경에서의 성능 저하 문제가 있었습니다. 본 발명은 이러한 한계를 극복하기 위해 다채널 실리콘 광센서의 횡방향 및 열방향 홀수/짝수 채널 신호를 개별적으로 합산하는 '개별 횡열방향 전하합산회로'를 적용한 방사선 검출 장치를 제공합니다. 이 혁신적인 회로는 출력되는 잡음 성분을 1/2로 감소시켜, 멀티플렉싱 채널 수가 증가하거나 신호대잡음비가 낮은 조건에서도 방사선 영상의 왜곡을 획기적으로 최소화합니다. 이를 통해 더욱 선명하고 정확한 방사선 검출이 가능하며, 의료 및 산업 현장에서 고품질 방사선 영상 데이터 확보에 크게 기여할 수 있습니다.