서강대학교 기술이전 플랫폼

컴퓨터하드웨어

그라운드 최적화로 밀리미터파 대역 손실 줄인 칩 인터커넥트 개발

기술분야

고주파 반도체 패키징

판매 유형

직접 판매

판매 상태

판매 중

거래방식

공동연구

라이센스

특허판매

노하우

AI 요약

기존 와이어 본딩 기술은 고주파수에서 기생 성분 및 임피던스 부정합으로 데이터 전송 특성 저하 문제가 있었습니다. 본 발명은 금속 격벽과 금속 요철을 활용하여 신호선 본딩 와이어의 특성 임피던스를 안정적으로 유지하고, 칩 간 전기적 커플링을 방지하는 초광대역 칩 인터커넥트 구조체를 제공합니다. 이를 통해 DC부터 170GHz 이상의 밀리미터파/테라헤르츠 대역까지 저손실 및 우수한 반사 손실 특성을 구현하여 초고속 데이터 통신 환경을 구축합니다. 혁신적인 칩 연결 솔루션으로 반도체 성능을 극대화하시기 바랍니다.

기본 정보

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기술명
그라운드를 제공하는 초광대역 칩 인터커넥트 구조체
기관명
서강대학교산학협력단
대표 연구자	공동연구자
정진호	-
출원번호	등록번호
1020210142052	1025827020000
권리구분	출원일
특허	2021.10.22
중요 키워드
테라헤르츠 기술반사 손실 감소기생 성분 최소화삽입 손실 개선반도체 패키징금속 격벽 구조5G RF FEM밀리미터파 반도체와이어 본딩 기술임피던스 정합고주파 통신초광대역 칩 인터커넥트칩 간 연결PCB 연결초고속 데이터 전송컴퓨터하드웨어

기술완성도 (TRL)

기본원리 파악

기본개념 정립

기능 및 개념 검증

연구실 환경 테스트

유사환경 테스트

파일럿 현장 테스트

상용모델 개발

실제 환경 테스트

사업화 상용운영

기본원리 파악

기본개념 정립

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문의처

서강대학교

담당자서강대학교산학협력단

이메일tlo@sogang.ac.kr

연락처02-3274-4863

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그라운드 최적화로 밀리미터파 대역 손실 줄인 칩 인터커넥트 개발

가격 협의

5G RF FEMPCB 연결고주파 통신금속 격벽 구조기생 성분 최소화

통신장비

소형화·저손실! 밀리미터파 고전력 공간 분배·결합기 개발

가격 협의

고주파 대역에서 고전력을 효율적으로 획득하기 위한 기존 평면형 전력 분배 및 결합기는 부피, 높은 삽입 손실, 복잡한 제조 공정 등의 문제점을 가지고 있었습니다. 본 발명은 이러한 한계를 극복하고자 수직 구조와 PCB 안테나 모듈을 적용한 혁신적인 전력 분배 및 결합기를 제안합니다. 이 기술은 밀리미터파/테라헤르츠파 대역에서 고전력을 출력하면서도 장치 크기를 획기적으로 줄이고 삽입 손실을 최소화합니다. 또한, 구조 단순화로 생산 비용을 절감하고 균일한 품질 확보를 가능하게 하여, 이동통신, 레이더, 의료 장비 등 고주파 고전력 시스템에 필수적인 차세대 솔루션을 제공합니다.

PCB 안테나고전력 증폭고주파 전력공간 전력 결합기공간 전력 분배기

전자부품 외

Ka-대역 고출력 달성! H-평면 균일 전자기파 도파관 개발

가격 협의

기존 구형 도파관은 고주파 대역에서 전자기파 세기 불균형 및 전력 증폭기 배치 한계로 시스템 성능 저하 문제를 겪었습니다. 본 H-평면 확장 구형 도파관 기술은 이러한 문제점을 해결하기 위해 개발되었습니다. 이 기술은 도파관 확장부와 금속 기둥, 그리고 확장 모드 생성부의 금속판 및 요철 구조를 특징으로 합니다. 이를 통해 H-평면 내 전기장 분포의 불균형성을 최소화하고, TE10 기본 모드를 안정적으로 유지할 수 있습니다. 결과적으로 더 많은 전력 증폭기(PCB 기판) 배치가 가능해져 고출력 전력 증폭 모듈 구현을 돕습니다. Ka-대역 등 고주파 시스템에서 효율적인 전력 결합과 탁월한 성능 향상을 제공하여, 다양한 밀리미터파 및 테라헤르츠 응용 분야에 혁신적인 기여를 합니다.

H-평면 확장 도파관Ka-대역 전력 결합PCB 기판 집적RF 시스템TE10 모드 유지

전자부품 외

효율 89.1% 달성, 소형 일자형 모드 변환기 개발

가격 협의

기존 도파관 모드 변환기는 복잡한 구조와 수직 배치로 인해 제조의 어려움과 낮은 효율 문제를 겪었습니다. 본 발명은 이러한 한계를 극복하고자 TE10 모드를 TE01 모드로 변환하는 고효율 도파관 모드 변환기를 개발하였습니다. 이 변환기는 복수의 도파관을 일직선으로 결합하여 소형화 및 간편한 모듈 연결이 가능하며, 89.1%에 달하는 우수한 TE01 모드 변환 효율을 제공합니다. 이는 방사형 전력분배기, 통신 시스템, 안테나 피드 등 다양한 고주파 응용 분야에서 전력 손실을 최소화하고 성능을 극대화하는 데 기여할 것입니다. 지금 바로 본 기술을 통해 혁신적인 고주파 시스템을 구축하시기 바랍니다.

TE01 모드고효율 변환도파관 모드 변환기마이크로파 통신모드 정합

전자부품 외

초고주파 대역 저손실 금속선 모드 변환기 개발

가격 협의

기존 고주파 전송선로의 높은 신호 손실과 도파관 및 단일 금속선로 간의 모드 불일치는 차세대 통신 시스템 개발에 난제로 작용하고 있습니다. 본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 고안된 '금속선 모드 변환기' 기술입니다. 이 모드 변환기는 도파관의 전자기파 모드 신호를 단일 금속선로의 모드 신호로 효율적으로 변환하며, 특히 밀리미터파 및 테라헤르츠 대역에서 낮은 손실로 고속 신호 전송을 가능하게 합니다. 그라운드 면을 제거하여 유전 및 저항 손실을 크게 줄이고, 회로 소형화에 기여하여 차세대 고성능 통신 및 의료 분야 시스템 구축에 필수적인 핵심 기술로 활용될 수 있습니다.

TE10 모드 변환TM01 모드 변환고속 인터커넥션고주파 통신광대역 신호 처리

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가격 협의

기존 방사선 검출 장치는 다채널 실리콘 광센서 사용 시 채널 수 증가로 인한 영상 왜곡 및 낮은 신호대잡음비(SNR) 환경에서의 성능 저하 문제가 있었습니다. 본 발명은 이러한 한계를 극복하기 위해 다채널 실리콘 광센서의 횡방향 및 열방향 홀수/짝수 채널 신호를 개별적으로 합산하는 '개별 횡열방향 전하합산회로'를 적용한 방사선 검출 장치를 제공합니다. 이 혁신적인 회로는 출력되는 잡음 성분을 1/2로 감소시켜, 멀티플렉싱 채널 수가 증가하거나 신호대잡음비가 낮은 조건에서도 방사선 영상의 왜곡을 획기적으로 최소화합니다. 이를 통해 더욱 선명하고 정확한 방사선 검출이 가능하며, 의료 및 산업 현장에서 고품질 방사선 영상 데이터 확보에 크게 기여할 수 있습니다.

개별 횡열방향 전하합산회로고해상도 이미징광센서 기술다채널 실리콘 광센서방사선 검출 장치

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