
Ka-대역 고출력 달성! H-평면 균일 전자기파 도파관 개발
AI 요약
기존 구형 도파관은 고주파 대역에서 전자기파 세기 불균형 및 전력 증폭기 배치 한계로 시스템 성능 저하 문제를 겪었습니다. 본 H-평면 확장 구형 도파관 기술은 이러한 문제점을 해결하기 위해 개발되었습니다. 이 기술은 도파관 확장부와 금속 기둥, 그리고 확장 모드 생성부의 금속판 및 요철 구조를 특징으로 합니다. 이를 통해 H-평면 내 전기장 분포의 불균형성을 최소화하고, TE10 기본 모드를 안정적으로 유지할 수 있습니다. 결과적으로 더 많은 전력 증폭기(PCB 기판) 배치가 가능해져 고출력 전력 증폭 모듈 구현을 돕습니다. Ka-대역 등 고주파 시스템에서 효율적인 전력 결합과 탁월한 성능 향상을 제공하여, 다양한 밀리미터파 및 테라헤르츠 응용 분야에 혁신적인 기여를 합니다.
기본 정보
기술명 | |
H-평면 확장 구형 도파관 | |
기관명 | |
서강대학교산학협력단 | |
대표 연구자 | 공동연구자 |
정진호 | - |
출원번호 | 등록번호 |
1020220094254 | 1026108690000 |
권리구분 | 출원일 |
특허 | 2022.07.28 |
중요 키워드 | |
전력 증폭 모듈고출력 통신RF 시스템Ka-대역 전력 결합전기장 균일 분포PCB 기판 집적공간 전력 결합TE10 모드 유지임피던스 변화 방지도파관 기술금속 요철 도파관H-평면 확장 도파관고차 모드 최소화차세대 무선 통신밀리미터파 테라헤르츠전자부품통신네트워크 |
기술완성도 (TRL)
기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영
기술 소개
매도/매수 절차
기술이전 상담신청
연구자 미팅
기술이전 유형결정
계약서 작성 및 검토
계약 및 기술료 입금

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