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기존 고체 기반 전자회로는 유연성 및 신축성 웨어러블 기기 구현에 한계가 있으며, 액체 금속의 미세 패턴 형성 또한 난제였습니다. 본 발명은 스트레칭 가능한 기판에 액체 금속을 프린팅 후 늘려 패턴 폭을 줄이고, 상변화 및 이송을 통해 마이크로급 초미세 패턴을 구현하는 혁신적인 액체 금속 패터닝 방법과 장치를 제안합니다. 이 기술은 유연한 기판 위에서도 안정적이고 균일한 패턴 형성을 가능하게 하며, 기존 한계를 넘어선 단일 자릿수 마이크로 패턴 구현을 통해 플렉서블 전자회로 및 웨어러블 디바이스 개발에 핵심적인 기여를 합니다.
기술명 | |
액체 금속 패터닝 방법, 액체 금속 패터닝 장치 및 액체 금속을 포함하는 기판 | |
기관명 | |
서울대학교산학협력단서강대학교산학협력단 | |
대표 연구자 | 공동연구자 |
이정철 | - |
출원번호 | 등록번호 |
1020180007972 | 1024302780000 |
권리구분 | 출원일 |
특허 | 2018.01.22 |
중요 키워드 | |
스트레칭 기술액체 금속플렉서블 센서직접 분사 프린팅패터닝유연 기판전자회로 구성상변화 패터닝미세 패턴마이크로 회로웨어러블 기기액체 금속 프린팅곡면 프린팅갈륨인듐 합금패턴 폭 감소나노구조 |
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