
금속층 1차 전사로 원자현미경 해상도 높이는 프로브 몰드 개발
AI 요약
기존 원자현미경 프로브 몰드 제조는 팁 곡률반경 문제로 해상도 저하를 겪었습니다. 본 발명은 이러한 한계를 극복하기 위해 혁신적인 원자현미경 프로브 사출용 몰드 및 제조 방법을 제안합니다. 금속층 1차 전사와 탄성 실리콘 2차 전사를 통해 팁 곡률반경을 획기적으로 줄여 원자현미경의 해상도를 극대화합니다. 또한, 모세관 힘을 활용한 주입구 설계로 프로브 형성 물질의 주입 효율을 대폭 향상시킵니다. 이 기술은 고성능 AFM 프로브 생산의 생산성과 정밀도를 동시에 높여 연구 및 산업 현장의 요구를 충족시킵니다.
기본 정보
기술명 | |
원자현미경 프로브 사출용 몰드 및 이의 제조 방법 | |
기관명 | |
서강대학교산학협력단 | |
대표 연구자 | 공동연구자 |
이정철 | - |
출원번호 | 등록번호 |
1020170091313 | 1020868020000 |
권리구분 | 출원일 |
특허 | 2017.07.19 |
중요 키워드 | |
주형 설계해상도 향상모세관 주입정밀 계측 장비몰드 제조 기술금속층 전사곡률반경 제어마이크로 팁나노 계측AFM 프로브반도체 분석캔틸레버 제조원자현미경 프로브사출 성형탄성 실리콘물질분석나노구조 |
기술완성도 (TRL)
기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영
기술 소개
매도/매수 절차
기술이전 상담신청
연구자 미팅
기술이전 유형결정
계약서 작성 및 검토
계약 및 기술료 입금

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