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전자 기기의 고집적화와 소형화는 심각한 발열 문제를 야기하며, 이는 기기 수명 단축과 성능 저하로 이어집니다. 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 유체의 증발 잠열을 활용하는 이중 다공 구조 상변화 방열판을 제안합니다. 친수성 방열층과 금속 다공층의 이중 구조로 모세관 현상을 통해 유체가 효율적으로 공급되어, 별도의 외력 없이도 안정적이고 높은 유효 열전달 계수를 제공합니다. 이를 통해 전자기기의 발열 문제를 효과적으로 해결하고, 기기의 안정적인 성능과 수명 연장에 크게 기여합니다.
기술명 | |
이중 다공 구조를 이용한 공랭식 상변화 방열판 | |
기관명 | |
서강대학교산학협력단 | |
대표 연구자 | 공동연구자 |
김원정 | - |
출원번호 | 등록번호 |
1020210124525 | 1023545990000 |
권리구분 | 출원일 |
특허 | 2021.09.17 |
중요 키워드 | |
메탈폼 기술전자 기기 냉각고밀도 전자기기증발 냉각발열 관리스마트 기기온도 제어 시스템공랭식 냉각친수성 소재열전달 효율상변화 방열판고성능 히트싱크모세관 현상이중 다공 구조차세대 방열물질분석기계요소 |
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