고집적 반도체(ASIC, SOC) 설계에서 클럭 신호의 동기화는 핵심적인 과제입니다. 특히 클럭 게이팅 사용 시 발생하는 비대칭적 노화현상(NBTI)과 전압변이는 클럭 스큐를 유발하여 칩 성능 저하 및 신뢰도 문제를 야기합니다. 본 발명은 이러한 난제를 해결하기 위한 혁신적인 클럭 트리 합성 방법을 제안합니다. 이 방법은 클럭 트리를 구성하는 각 버퍼의 게이팅 확률을 설정하고, 이에 기반하여 시그널 확률을 정밀하게 산출합니다. 산출된 시그널 확률에 따라 최적화된 전원전압을 버퍼에 공급하며, 버퍼의 위치를 전략적으로 결정하여 삽입합니다. 또한, 와이어 스네이크 라우팅 기술을 적용하여 노화현상과 전압변이로 인한 클럭 스큐 증가를 효과적으로 방지합니다. 실제 벤치마크 테스트 결과, 본 발명은 기존 기술 대비 클럭 스큐를 최대 45%까지 획기적으로 감소시켰으며, 10년 경과 후에도 초기와 유사한 낮은 클럭 스큐를 유지하여 고성능 반도체 칩의 장기적인 신뢰성과 수명을 보장합니다. 이로써 첨단 반도체 회로의 안정적인 동작과 성능 극대화가 가능합니다.