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전자회로

300nm 이하 저전력 고성능 진공 트랜지스터 개발

기술분야

차세대 반도체 공정

판매 유형

직접 판매

판매 상태

판매 중

거래방식

공동연구
라이센스
특허판매
노하우

AI 요약

기존 반도체 소자의 면적 손실, 성능 및 수율 저하 문제를 해결하기 위한 혁신적인 기술이 요구됩니다. 본 발명은 저전력, 고집적, 고성능 구현에 최적화된 진공 채널 트랜지스터 및 그 제조 방법을 제안합니다. 소스, 드레인, 게이트 전극의 첨단을 뾰족하게 형성하여 낮은 동작 전압으로 높은 온오프 비율과 낮은 오프 전류 특성을 달성합니다. 특히, 복잡한 공정 없이 간단한 방식으로 뾰족한 전극을 제작할 수 있어, 차세대 저전력 임베디드 메모리 칩 시장의 요구를 효과적으로 충족시키는 데 기여할 것입니다.

기본 정보

기술명
진공 채널 트랜지스터 및 이의 제조방법
기관명
서강대학교산학협력단
대표 연구자공동연구자
최우영-
출원번호등록번호
10202000102861026629640000
권리구분출원일
특허2020.01.29
중요 키워드
300nm 트랜지스터뾰족한 전극 기술메모리 소자반도체 공정 기술저전력 반도체소스 드레인 게이트전자 방출 소자트랜지스터 제조방법고집적 반도체나노 스케일 트랜지스터TEOS 산화막고성능 반도체진공 채널 트랜지스터식각 공정전자회로반도체소자

기술완성도 (TRL)

기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영

기술 소개

매도/매수 절차

기술이전 상담신청

연구자 미팅

기술이전 유형결정

계약서 작성 및 검토

계약 및 기술료 입금

서강대학교
문의처

서강대학교

담당자서강대학교산학협력단
이메일tlo@sogang.ac.kr
연락처02-3274-4863

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