
300nm 이하 저전력 고성능 진공 트랜지스터 개발
AI 요약
기존 반도체 소자의 면적 손실, 성능 및 수율 저하 문제를 해결하기 위한 혁신적인 기술이 요구됩니다. 본 발명은 저전력, 고집적, 고성능 구현에 최적화된 진공 채널 트랜지스터 및 그 제조 방법을 제안합니다. 소스, 드레인, 게이트 전극의 첨단을 뾰족하게 형성하여 낮은 동작 전압으로 높은 온오프 비율과 낮은 오프 전류 특성을 달성합니다. 특히, 복잡한 공정 없이 간단한 방식으로 뾰족한 전극을 제작할 수 있어, 차세대 저전력 임베디드 메모리 칩 시장의 요구를 효과적으로 충족시키는 데 기여할 것입니다.
기본 정보
기술명 | |
진공 채널 트랜지스터 및 이의 제조방법 | |
기관명 | |
서강대학교산학협력단 | |
대표 연구자 | 공동연구자 |
최우영 | - |
출원번호 | 등록번호 |
1020200010286 | 1026629640000 |
권리구분 | 출원일 |
특허 | 2020.01.29 |
중요 키워드 | |
300nm 트랜지스터뾰족한 전극 기술메모리 소자반도체 공정 기술저전력 반도체소스 드레인 게이트전자 방출 소자트랜지스터 제조방법고집적 반도체나노 스케일 트랜지스터TEOS 산화막고성능 반도체진공 채널 트랜지스터식각 공정전자회로반도체소자 |
기술완성도 (TRL)
기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영
기술 소개
매도/매수 절차
기술이전 상담신청
연구자 미팅
기술이전 유형결정
계약서 작성 및 검토
계약 및 기술료 입금

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