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물질분석

반도체 이종접합 격자, 파손 없이 3D 형상 측정 시스템 개발

기술분야

반도체 이종접합 분석

판매 유형

직접 판매

판매 상태

판매 중

거래방식

노하우

공동연구

라이센스

특허판매

AI 요약

기존 이종 접합 물질의 격자 구조 측정 방식은 시료 파손이나 표면 신호 측정의 한계가 있었습니다. 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 반사광을 이용한 비파괴 물질 접합구조 측정 시스템 및 방법을 제공합니다. 이 시스템은 특정 파장의 입사광과 그에 따른 반사광의 세기 변화를 분석하여, 접합된 물질의 격자 형상을 파손 없이 정밀하게 연산할 수 있습니다. 특히, 각 물질의 고유한 광학적 특성을 활용하여 개별 물질의 3차원 형상까지 파악 가능하여 반도체 및 광 소자 연구 개발에 핵심적인 기여를 할 것으로 기대됩니다.

기본 정보

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기술명
물질 접합구조 측정시스템 및 이를 이용한 측정방법
기관명
서강대학교산학협력단
대표 연구자	공동연구자
정현식	-
출원번호	등록번호
1020210036037	1024490370000
권리구분	출원일
특허	2021.03.19
중요 키워드
물질 특성 분석반도체 이종접합트랜지스터격자 형상 연산비파괴 측정제2고조파2차원 물질이종 접합 구조신소재 개발정밀 측정 기술격자 구조 측정반도체 소자PN 접합 특성반사광 분석광학 측정 시스템물질분석

기술완성도 (TRL)

기본원리 파악

기본개념 정립

기능 및 개념 검증

연구실 환경 테스트

유사환경 테스트

파일럿 현장 테스트

상용모델 개발

실제 환경 테스트

사업화 상용운영

기본원리 파악

기본개념 정립

기능 및 개념 검증

연구실 환경 테스트

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SOI 웨이퍼고해상도 측정광학 측정나노박막 공정두께 측정 기술

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반도체 이종접합 격자, 파손 없이 3D 형상 측정 시스템 개발

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